REFINED FUSION, VISIBLE HONESTY

1，超微距键合填充胶水及工艺要求推荐。
2，高导热导电芯片/电极粘接胶推荐。
3，高导热耐低温结构胶，满足长期可靠性应用。
4，满足特殊应用场景的红外系统装配整体用胶的推荐。
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