产品型号
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产品描述
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包装规格
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粘度 cPs.23°C
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粘度变化Potlife
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玻璃态转化温度TG/°C
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固化条件
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邵氏硬度
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工作温度°C
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粘接强度
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体积电阻VR.ohm-cm
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线性膨胀系数(10-6/°C)
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导热系数W/mk
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触变指数Thixo
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填料粒径 um
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EO-98HT |
超长操作时间导电胶
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双组份 | 35,000 – 55,000 | 30 days | 136 | 5 分 @ 150°C / 30 分 @ 125°C / 1 小时 @ 100°C | D 85 | -50 - 250 | >1200 | <0.0003 | 42 - 200 | 1.8 | |||
EO-97M |
单组分快速固化胶
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单组分膏体 | 9,000 – 12,000 | @ 0°C 3 months | 82 | 1-2 minutes @ 175o C ; 5 minutes @ 150o C | D89 | -55 to 200 | 1300 | 0.0002 | 56 - 175 | 2.0 | |||
EO-84M-1T |
单组分导电银胶、适合焊锡替代。
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单组分膏状 | 40,000 – 60,000 | @ 0°C 3 months | 106 | 1 hour @ 150o C 。 15 minutes @ 175o C | D88 | -55 to 200 | 1600 | 0.0003 | 53 - 190 | 2.0 | |||
EO-83M-2 |
拥有引脚电极粘接、芯片粘接的导电银胶。
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单组份膏状 | 11,000 – 14,000 | @ 0°C /3 months | 126 | 10-15 minutes @ 175°C ; 30-45 minutes @ 150°C ; 60 minutes @ 125°C | D88 | -65 to 200 | 1300 | 0.0004 | 66 - 140 | 2.0 | |||
EO-38M-3 |
适合在光电子和微电子行业的芯片粘接应用,适合高导热性粘接应用。
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双组份 | 30,000-35,000 | >1 days | 95 | 15 minutes @ 150°C ;30 minutes @ 120°C ; 2-3 hours @ 80-90°C | D88 | -55 to 200 | 1600 | <0.0004 | 56 - 180 | 2.0 | |||
EO-32 |
快速固化、低温固化导电银胶;适合点胶、丝印、移印施胶工艺。适合预混针筒装、干冰运输。
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双组份 | 40,000-50,000 | >2 days | 117 | 15 minutes @ 150°C ; 30 minutes @ 120°C; 2-3 hours @ 80-90°C | D 90 | -55 to 200 | 2100 | <0.0003 | 42 - 180 | 4.2 | |||
EO-30M-1 |
可室温、低温固化导电银胶,低TG、 适合大面积导电粘接。
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双组份 | Smooth paste | 3-4 hr | 50 | 2 hrs @ 100°C;24-48 hrs @ 25°C | D72 | -55 to 150 | 1700 | 0.002 | 69-200 | 2.0 | |||
EO-30-FST |
室温快速固化、导电银胶,适合低温固化环境使用。
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双组份 | Smooth paste | 8-12 minutes | 45 | 24 hrs @ 25°C;8-12 minutes@ 65°C | D70 | -55 to 150 | 1400 | 0.002 | 72 - 200 | 1.5 | |||
EO-24 |
优秀的光电封装材料、高功率LED芯片粘接,适合快速点胶、丝印、手动施胶。
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双组份 | 2000-4000 | >48hr | 110 | 2 hr @ 100°C;15 min @ 125°C | D75 | -55 to 200 | 1400 | <0.0004 | 30- 150 | 2.5 | |||
EO-23M |
低温固化导电胶,优良的粘接性、适合粘接各类材料。
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双组份 | 4000-6000 | 1hr | 68 | 2 hr @ 80°C;24-48 hrs @ 25°C | D84 | -55 to 150°C | 1700 | 0.0008 | 62-180 | 2.0 | |||
EO-21M-5 |
低温固化导电胶、低应力、低模量产品;适合大面积导电粘接。
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双组份 | 1000-1500 | 3-4 hrs | 62 | 1 hr @ 100°C;3 hrs @ 80°C | D75 | -50°C -150°C | 1100 | <0.0006 | 62-180 | 1.6 | |||
EO-21 |
高导电、可低温固化导电胶。
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双组份 | 30,000 | 1 hr | 68 | 1 hr @ 100°C;24-48 hrs @ 25°C | D84 | -55 to 150 | 1700 | 0.0004 | 42-180 | 2.2 |