产品型号
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产品描述
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包装规格
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粘度 cPs.23°C
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粘度变化Potlife
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玻璃态转化温度TG/°C
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固化条件
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邵氏硬度
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工作温度°C
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粘接强度
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体积电阻VR.ohm-cm
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线性膨胀系数(10-6/°C)
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导热系数W/mk
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触变指数Thixo
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填料粒径 um
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DA669-2 |
单组份环氧导电银胶
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单组份 | 7,500 | 2天 | 120°C / 2 hr ; 150°C /1 hr | D 90 | 8.9 kgf | 3.1 | |||||||
DA620 |
单组份导电银胶
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单组份 | 7500 | 2天 | 120°C / 2 hr ; 150°C / 1 hr | D 90 | 10 kgf | 3.2 | |||||||
AG830-12 |
单组份环氧导电胶
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单组份 | 3,900 | 3小时 | 86 | 90 °C /1 hour ; 120°C /25 min; 150 °C /15 min | D 84 | 11.60/kgf | 0.0003 | 48 / 200 | |||||
AG806 |
单组份导电银胶
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单组份 | 65,000 | 7天 | 68 | 120 ° C /2 hours ; 150 ° C /1 hour | D82 | 132 kgf/cm2 | 0.0007 | 45 / 220 | |||||
AG803 |
单组份导电银胶。
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单组分 | 25,000 | 7天 | 68 | 120 °C /2 hours ; 150 °C/1 hour; 170 °C/ 30 min | D86 | 112 kgf/cm2 | 0.0004 | 45 / 220 |