导电胶

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包装规格
粘度 cPs.23°C
粘度变化Potlife
玻璃态转化温度TG/°C
固化条件
邵氏硬度
工作温度°C
粘接强度
体积电阻VR.ohm-cm
线性膨胀系数(10-6/°C)
导热系数W/mk
触变指数Thixo
填料粒径 um
EO-98HT
超长操作时间导电胶
双组份 35,000 – 55,000 30 days 136 5 分 @ 150°C / 30 分 @ 125°C / 1 小时 @ 100°C D 85 -50 - 250 >1200 <0.0003 42 - 200 1.8
EO-97M
单组分快速固化胶
单组分膏体 9,000 – 12,000 @ 0°C 3 months 82 1-2 minutes @ 175o C ; 5 minutes @ 150o C D89 -55 to 200 1300 0.0002 56 - 175 2.0
EO-84M-1T
单组分导电银胶、适合焊锡替代。
单组分膏状 40,000 – 60,000 @ 0°C 3 months 106 1 hour @ 150o C 。 15 minutes @ 175o C D88 -55 to 200 1600 0.0003 53 - 190 2.0
EO-83M-2
拥有引脚电极粘接、芯片粘接的导电银胶。
单组份膏状 11,000 – 14,000 @ 0°C /3 months 126 10-15 minutes @ 175°C ; 30-45 minutes @ 150°C ; 60 minutes @ 125°C D88 -65 to 200 1300 0.0004 66 - 140 2.0
EO-38M-3
适合在光电子和微电子行业的芯片粘接应用,适合高导热性粘接应用。
双组份 30,000-35,000 >1 days 95 15 minutes @ 150°C ;30 minutes @ 120°C ; 2-3 hours @ 80-90°C D88 -55 to 200 1600 <0.0004 56 - 180 2.0
EO-32
快速固化、低温固化导电银胶;适合点胶、丝印、移印施胶工艺。适合预混针筒装、干冰运输。
双组份 40,000-50,000 >2 days 117 15 minutes @ 150°C ; 30 minutes @ 120°C; 2-3 hours @ 80-90°C D 90 -55 to 200 2100 <0.0003 42 - 180 4.2
EO-30M-1
可室温、低温固化导电银胶,低TG、 适合大面积导电粘接。
双组份 Smooth paste 3-4 hr 50 2 hrs @ 100°C;24-48 hrs @ 25°C D72 -55 to 150 1700 0.002 69-200 2.0
EO-30-FST
室温快速固化、导电银胶,适合低温固化环境使用。
双组份 Smooth paste 8-12 minutes 45 24 hrs @ 25°C;8-12 minutes@ 65°C D70 -55 to 150 1400 0.002 72 - 200 1.5
EO-24
优秀的光电封装材料、高功率LED芯片粘接,适合快速点胶、丝印、手动施胶。
双组份 2000-4000 >48hr 110 2 hr @ 100°C;15 min @ 125°C D75 -55 to 200 1400 <0.0004 30- 150 2.5
EO-23M
低温固化导电胶,优良的粘接性、适合粘接各类材料。
双组份 4000-6000 1hr 68 2 hr @ 80°C;24-48 hrs @ 25°C D84 -55 to 150°C 1700 0.0008 62-180 2.0
EO-21M-5
低温固化导电胶、低应力、低模量产品;适合大面积导电粘接。
双组份 1000-1500 3-4 hrs 62 1 hr @ 100°C;3 hrs @ 80°C D75 -50°C -150°C 1100 <0.0006 62-180 1.6
EO-21
高导电、可低温固化导电胶。
双组份 30,000 1 hr 68 1 hr @ 100°C;24-48 hrs @ 25°C D84 -55 to 150 1700 0.0004 42-180 2.2
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